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温度计TM-100测定温度范围广(0-700°C)
RCX-S_马康6通道炉温测试仪核心记忆体
MALCOMPM-2便携式粘度计衡鹏供应
振动试验台F系列可设定加速度,位移,振动等试验要求
ULF-300R助焊剂残留少_田村化研
采用无铅焊锡合金的田村锡膏TLF-204-93
SINTAIKESTK-7120晶圆切割贴膜机
GLW_MC25欧式剥压机一体机衡鹏供应
CoaxStrip6480线缆剥皮机CS6480
MITODENKO分子束蒸发源SOURCE-1250
RHEED-1000采用紧凑型设计,适合安装在小腔室中
PLD-M_水户电工复合PLD设备
水户电工_MBE装置MBE-260
晶圆临时键合WaferBonding
无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有良好的上锡性
衡鹏代理_马康比重计MD-9900
GDM300晶圆研磨(WaferGrinding)衡鹏
圆柱坐标洁净_3轴机械手臂
无铅锡膏TLF-204-111M_田村-衡鹏供应
半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割
PCU-02V微量螺旋式粘度计-搭载了温度调整功能
衡鹏代理DS-10波峰焊炉温测试仪(DIP标准)
沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价
电线电缆剥皮机UniStrip2015_索铌格
TNW33-36EF波峰焊采用空气预热提高加热能力
STK-7121半自动基板切割贴膜机衡鹏供应
GOOT_CP-3015吸锡线_固特现货
ADT全自动双轴12寸切割机8230
无铅锡膏TLF-204-MDS-2_TAMURA田村
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120
电子元器件可焊性测试Sp-2
MALCOMPCU-203锡膏粘度测试仪衡鹏
防水式4轴圆柱坐标洁净机械手臂
田村免清洗无铅锡膏TLF-204-171A_代理衡鹏
SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7020
RCX-O氧气浓度分析仪-RCX-GL炉温测试仪模组
GNX300B全自动研磨机_衡鹏代理商
GLW压接机EC65通过更换夹具来对应不同接头的压接
UniStrip2300_SCHLEUNIGER线缆剥皮机
撕膜机STK-5120_SINTAIKE半自动无耗材撕膜
MALCOMPC-10便携式粘度计PC-10A
热电偶-K型接线K-TAPE适合在回流炉内的测定
Cores9046a加热翘曲测量仪/回流焊模拟装置
SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜
KOKITEC选择性波峰焊ULTIMA-MR-M
HIFLEXNEO系列_ETAC高低温试验箱
电动电缆剥皮机zks-12(单线切割)
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪
X5系列_KIC-7通道/9通道/12通道炉温测试仪
KIC-EXPLORER炉温测试仪(7/9/12通道)
TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏_TAMURA
吸锡线_GOOT固特CP-2015
螺旋式锡膏粘度计PC-11C是已停产PC-10系列的新型号
晶圆键合机支撑晶圆,进行自动对准
能有效改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK
晶圆贴膜机STK-7150_全自动半导体
EC-19S-8_田村助焊剂衡鹏企业
3轴圆柱坐标洁净机械手臂适用于半导体,可晶圆搬运
RCX-GL炉温测试仪可测定实时炉温曲线
全自动晶圆减薄抛光一体机GNX200B_OKAMOTO
晶圆切割贴膜机STK-7120_SINTAIKE
TLF-204-171无铅锡膏(SAC305)
晶圆减薄前贴膜机STK-6120_SINTAIKE
TNV25-308EM_田村回流焊实现高精密加热回流
现货5200TN可焊性测试仪_RHESCA
振动试验设备F系列可设定加速度、振动频率等实验条件
冲击试验设备FS系列EMIC
晶圆键合机_WaferBonding
ADT全自动晶圆切割机8230(双轴)
水平多关节型4轴晶圆搬运机械手臂适用于半导体
代理商_GNX300B半自动减薄机
衡鹏代理-超薄晶圆临时键合waferbonder
基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机衡鹏
晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150
SINTAIKE_STK-7060真空晶圆贴膜机
STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜
STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机
冈本晶圆研磨机GNX200B_OKAMOTO
冈本okamoto全自动研磨机GNX300B
等离子体去胶机易于维护,产能高
okamoto晶圆减薄机GNX200BP(50μm晶圆)
锡膏粘度计PCU203_Malcom台式粘度测试仪
Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2湿润测试
炉温测试仪DS-10波峰焊MALCOM_DS系列
热敏复写材料_三菱复写卡TRF
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜
半导体-手动晶圆切割贴膜机STK-710上海衡鹏
8020系列_ADT双轴晶圆切割机
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08
0603可焊性测试仪5200T来料检验设备(灵敏度高)
现货可焊性测试仪(日本进口沾锡天平)5200TN
AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
上锡检测设备5200TN可适用于助焊剂、焊锡等来料检验
焊接机器人-尤尼焊锡专用UNIX-414R
malcom_smt炉温测试仪RCX-GL
12通道炉温测试仪KICExplorer_上海衡鹏
DIC返修台RD-500III_衡鹏代理
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
炉温测试仪RCX-GL同时可保存20组炉温测试数据
DS-10P选择性波峰焊炉温测试仪可进行炉温曲线测定
可焊性测试仪GEN3_英国沾锡天平衡鹏供应
阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100(已停产,代替品5200TN)
晶圆减薄_AMSEMI贴膜机ATW-12
撕膜机ADW-08PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜
焊接机器人L-CAT-EVO4330_APOLLO阿波罗精工
SMT炉温曲线测试仪/炉温测试仪DS-03
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接机器人_上海衡鹏
工业焊接机器人TX-i224S_日本进口焊锡机
多功能焊接机器人MINIMAIITX-821上海衡鹏
阿波罗机器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自动焊接机
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度
Smt炉温测试仪RCX-GL新增测振动模组RCX-SV
晶圆研磨机GNX200B-日本OKAMOTO晶圆减薄
MALCOM炉温曲线测试仪DS-10_SMT波峰焊
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业
pcb可焊性测试SP-2
PCU-285新锡膏粘度计恒温槽功率加大,使温控更加稳定
晶圆键合是可临时键合50μm的超薄晶圆键合机
键合机WaferBonder/WaferDebonder可自动为晶圆贴覆切割膜
回转式锡膏搅拌机SPS-10可以记忆9种不同搅拌机条件
SP-2可焊性测试仪不仅可以湿润测试还可以评估焊锡丝的测试
锡膏黏度测试仪Pcu-203自带温控系统,测量粘度的分析仪器
波峰焊炉温测试仪DS-10搭载了炉温曲线测定功能
粘力测试仪TK-1S可测试焊接材料-锡膏的粘力
测量可焊性SWB-2可用湿润平衡测试法进行试验
PM-2B手持式粘度计MALCOM锡膏粘度测试仪
PCU-205粘度测量采用JIS标准,可测试液体粘度
日本炉温测试仪DS-03--MALCOM波峰焊炉温测试
RD-500SIII/RD-500III_DICBGA返修台
NEWLY首件基板检测仪Y系列(n1checker)
OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机
日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨(WaferGrinding)
工业焊接机器人TX-i444S适用于电脑监控功能
RBC-1是使用零件印刷和BGA植球机返修一体型
DICPH-3100A为高效率远红外线预热台,加热面积宽大
n1checkerX系列SMT首件检测机,检测结果可自动记录
TOSA四通道透镜耦合机可依次完成4个透镜的自动耦合
Atw200晶圆贴膜机可自动供应和安装晶圆胶带
晶圆贴膜机Amw200Pro应用晶圆对准用光纤传感器
晶圆贴膜机ATW-12_半自动晶圆减薄前贴膜机
AMW-12晶圆切割贴膜机/半自动晶圆贴膜
锡膏检测仪NVI-S300是2D+3D混动检查设备
DAGE_dage4000p焊接强度测试仪衡鹏
ECS-4011GX/N_EYEUV固化机
QGL系列和EXH系列功能相同,都通过紫外线可产生清洗作用
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线
来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
BGA返修台_RD-500SIII半自动生成加热温度曲线
粘度测试仪PM-2C锡膏粘度计(便捷式)
RCX-O_SMT氧气浓度测试仪-炉温测试仪模组
炉温曲线测试仪DS-10_日本MALCOM
RCX-SV振动传感器模组根据振动情况分析产线上的不良
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer-debonding工艺
Wafer-Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
SnBiAg合金焊接专用Underfill胶水39-ICH08_爱赛克ASEC
DIC返修台RD-500SV/RD-500V(BGA)
焊锡外观检查机NVI-G300适用于3DAOI检测
耐热型氧气测定仪Rcx-o能够把握每个回流区的氧浓度状态
KICX5-7通道/9通道炉温测试仪(智能型)